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“新唐、友顺(UTC)、聚鼎、长电、厚声、太诱、强茂。”参数说明
| 认证： | ISO9001 | 封装： | DIP |
| 功能结构： | 模拟集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 半导体元件 | 集成度高低： | 大规模集成电路 |
“新唐、友顺(UTC)、聚鼎、长电、厚声、太诱、强茂。”详细介绍
北京远大创新科技有限公司，代理新唐单片机、友顺芯片和分立器件、聚鼎保护器件、厚声电阻、强茂二三极管SiC、长电分立器件。
新唐、友顺(UTC)、聚鼎、长电、厚声、太诱、强茂。
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新唐、友顺(UTC)、聚鼎、长电、厚声、太诱、强茂。
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“新唐、友顺(UTC)、聚鼎、长电、厚声、太诱、强茂。”详细介绍
北京远大创新科技有限公司，代理新唐单片机、友顺芯片和分立器件、聚鼎保护器件、厚声电阻、强茂二三极管SiC、长电分立器件。
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